挠性印制板对制造的影响有哪些？

　　在psmt电子贴片厂家生产的挠性印制板的设计规则与刚性印制板有很大的不同，挠性板设计对印制板的可制造性和质量有很大影响。

　　smt贴片厂设计时除了要考虑挠性印制板的基材、黏结层、铜箔、覆盖层和增强板及表面处理的不同材质、厚度和不同的组合，还要考虑其他性能，如剥离强度、抗挠曲性能、弯曲寿命、化学性能、耐湿性能、抗电迁移性能、工作温度等，特别要考虑所设计的挠性印制板，是如何装配的和具体的应用要求。smt生产加工挠性印制板设计在满足刚性板设计的一般要求外，最大不同主要有如下几个方面，应按以下要求设计，不然会影响挠性板的制造和使用。

　　（1）外形设计

　　smt贴片的挠性印制板由于安装的灵活性，其外形往往比刚性印制板复杂。由于挠性板厚度薄容易被撕裂，所以在外形设计上，应在任何外形的拐角处采用圆角过渡，或拐角处和板边缘设置无电气功能的铜箔，以增强板边缘的强度

　　（2）挠性板弯曲部分的布线挠性板的弯曲部分不能设置金属化孔，以防影响弯折和弯折时损坏金属化孔。在需要弯曲部位的布线应垂直于弯折方向，以提高弯曲强度和避免弯曲时导线铜箔起翘，如图

　　（3）焊盘的设计挠性板基材表面比环氧玻璃布表面光滑，因此SMT加工挠性基材上的焊盘附着力不如刚性板强度高。为了提高焊盘的附着力，应尽可能选面积大一些的焊盘，一般选择有盘趾的焊盘，也可采用改进型的泪滴形、拐角引出形或雪人形焊盘，

　　（4）覆盖膜在焊盘部位应开窗口露出焊盘，以便于焊接窗口的大小不能露出盘趾，如果焊盘尺寸较大，开的窗口可以略小于焊盘尺寸并能覆盖部分焊盘，但是，露出的焊盘最小宽度应大于0.1mm，应能满足焊接工艺要求。smt加工贴片挠性印制板设计的具体要求，可参考IPC标准中的挠性印制板设计规范。

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